近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）在港交所递交招股书，招商证券国际和国泰君安国际为其联席保荐人。

晶存科技是嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。

公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品（eMMC、UFS）、以及多芯片封装（MCP）嵌入式存储产品（eMCP、uMCP, ePOP）。其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，公司还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。

晶存科技的产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人，以及工业领域和智能座舱系统等。

据招股书，2022年~2024年，晶存科技实现收入分别为20.96亿元、24.02亿元、37.14亿元；利润分别为4441.7万元、3701.3万元、8888.7万元。

2025上半年，公司实现收入为20.60亿元，同比增长19.33%；期内利润为1.15亿元，同比减少6.2%。

值得注意的是，晶存科技曾筹划冲击A股。2024年12月，其启动IPO辅导，彼时的辅导机构为招商证券股份有限公司，期间共进行两期辅导。2025年9月23日，其A股IPO辅导备案状态变更为“终止”。

晶存科技“弃A转H”，与其迫在眉睫的补流需求有关。招股书显示，公司经营活动现金流量在2022 ~2024年及2025年上半年均为净流出，其中，2022~2024年分别为1.79亿元、2.29亿元、4.90亿元，2025年上半年为2.61亿元。公司依赖股东出资及银行贷款补充资金，资金链稳定性存疑，一旦资金补充不及时，可能面临经营风险。

从财务数据看，晶存科技库存积压严重，资金占用较多，影响了现金流的回笼速度。2022~2024年及2025年6月30日，公司存货分别为681.9百万元、872.9百万元、1,161.8百万元及2,001.3 百万元，分别占各期间流动资产的约65.6%、58.1%、50.0%及61.6%。

此外，随着公司业务经营规模扩大，贸易应收款项及应收票据大幅增长，进一步压缩流动性空间。2022~2024年及2025年6月30日，公司贸易应收款项及应收票据分别为185.0百万元、324.5百万元、789.3百万元及635.7 百万元，分别占截至同日流动资产总值的17.8%、21.6%、34.0%及19.6%。

有业内人士指出，尽管A股IPO辅导备案已终止，但晶存科技仍可能在未来重启A股上市计划。目前采取港股上市的方式，既可加快融资进程，也为未来在A股市场的再尝试保留可能性。这种“双线并进”的策略在科技企业中较为常见，有助于分散市场风险，提升整体融资效率。

来源：读创财经